安捷倫i1000/Agilenti1000
- 產品名稱:安捷倫i1000/Agilenti1000
- 產品型號:
- 產品廠商:agilent
- 產品文檔:
安捷倫i1000/Agilenti1000
的詳細介紹
i1000在線測試介紹
一、i1000在線測試系統(tǒng)
1.完整的在線測試系統(tǒng):
(1)模擬測試
(2)上電測試
(3)數字測試
(4)與MDA相似的用戶接口與夾具設計,方便使用,容易學習.
2.全新抗干擾設計,使數字測試方便快速.
3.使用安捷倫*新的在線測試技術方案.
二、安捷倫i1000系統(tǒng)的優(yōu)勢
優(yōu)勢1 : a,治具結構簡單 b,系統(tǒng)維護容易
優(yōu)勢2 : 完整的測試涵蓋率
VTEP v2.0 (無矢量測試)
Digital Test (數字測試)
OBP (在線燒錄)
Bscan (邊界掃描)
Functional Test (功能測試)
CET (拓展測試)
優(yōu)勢3: 簡單易懂的用戶接口
PS:安捷倫i1000在線測試系統(tǒng) 提供完整的在線測試功能,擁有與一般MDA相似 的接口,可與常用的MDA夾具相容, 使用方便,學習快速.同時又可使用安捷倫在線測試的各項*新技術,是性價比極高的產線檢測設備。
三、 治具結構簡單
1. i1000的壓床式治具與一般MDA所使用的壓床式治具兼容.
(1)治具的投資可以不用浪費
(2)治具可以從很多家治具廠獲得
(3)人員的訓練不用重來
2.i1000使用新的扁平電纜技術,在節(jié)省治具成本的同時可以提升數字測試的訊號質量,達到與真空治具相當的結果.
3.i1000的數字測試采用每信道可調的設計相較于傳統(tǒng)的
機臺制作治具與程序的時間大約可以節(jié)省半天至**.
四、系統(tǒng)維護方便容易
單相電源即可啟動 系統(tǒng)可由前方開啟 無須真空磊浦
拉拖式的系統(tǒng)架構 方便組裝維修
五、完整的測試涵蓋率
VTEP v2.0 (無矢量測試) Digital Test (數字測試) OBP (在線燒錄)
Bscan (邊界掃描) Functional Test (功能測試) CET (覆蓋擴展測試)
·詳述每通道可調(Per-Pin Programmable)的好處
(1)真正的1:1結構設計能夠讓i1000連續(xù)不斷的監(jiān)控驅動邏輯。
(2)每一組驅動邏輯電位都有一個接收電位。
1.進行數字測試的時候,需要知道芯片那些管腳是3.3V, 哪些5V,或者2.5V,1.1V等等。
2.每信道可調的數字測試系統(tǒng),每個通道都可以被設定為任何邏輯準位,所以只要把電壓與接地點找出來,其余點都可以任意改變,如此對于做治具與程序的時間大約可以節(jié)省半天至**。
3.每信道可調的數字測試系統(tǒng)還可以把任意的信道直接驅動為高電位(drive high)或者低電位(drive low),以便于調試。
每通道可調(Per-Pin Programmable)每通道可調的好處–A節(jié)省系統(tǒng)成本,以其它廠商提供的數字測試卡來看 每片卡片支持64個通道 但只可設定兩種邏輯位準。
問題:
如果有10個管腳須同時進行數字測試, 但有 4組不同的邏輯位準設定 – 3.3V, 1.5V, 1.05V, 2.0V.如果每一張數字測試卡有64組通道請問總共需要幾張數字測試卡 ?
如果不是每通道可調 : 將需要兩張數字卡總共需用128個數字通道來滿足10個通道的測試
每通道可調的好處:i1000是**具有這項優(yōu)勢的壓床ICTi1000數字測試卡、提供 64組獨立可以調整的通道、64組準位與頻率都可以獨立調整。
問題:
如果有10個管腳須同時進行數字測試, 但有4組不同的邏輯訊號設定 – 3.3V, 1.5V, 1.05V, 2.0V.如果每一張數字測試卡有64組通道,請問總共需要幾張數字測試卡 ?
答案:只需要一張i1000數字測試卡–減少花費 –治具制作較為簡單
六、VTEP測試應用
Agilent VTEP**技術的擴展版本可以用于:
(1)超小型封裝
(2)倒裝芯片
(3)帶有*小或不帶引線框的器件
(4)以及裝有熱散器的器件
我們知道隨著PCBA上的器件封裝變得越來越小、越來越密集,電子制造商在檢測這些器件的信號針腳開路時,面臨的挑戰(zhàn)也與日俱增。另外,為使傳統(tǒng)程序庫適應生產測試,制造商還必須面對程序接入問題和產品上市所需時間(time-to-market)的壓力。鑒于此,越來越多的制造商更加傾向于采用無矢量測試解決方案,以*有效的方式保持*大的覆蓋范圍。
七、在線燒錄OBP
1.提供在線燒錄OBP(支持SPI格式及I2c格式) 透過i1000的圖形用戶界面
可以輕易的進行在線刻錄程序設定。
Connect A0 –A2 SDA SCL Function Address Inputs Serial Data Serial Clock Input I2C 介面使用 SDATA 及 SCLK 兩個輸入腳位,稱為 I2C Bus,所以支援 I2C 介面的 IC 必須提供這 2 個輸入腳位。SDATA 為串列資料的輸入腳位、SCLK 為資料輸入 的同步信號腳位。
八、在線燒錄概念
I2C IC ( EEPROM AT24C02) 由於是串列傳送資料,每一位元必須與 SCLK同步,以保證資料能正確地被接收。藉由 SDATA 與 SCLK 信號間的時序差異, SDATA 線上的信號可分為命令 (Command) 及資料 (Data) 兩類。 I2C 通訊協(xié)定基本上是由發(fā)送端傳送 START COMMAND 啟動,隨后為一連串的DATA,而在傳送每一筆DATA (BYTE或WORD)后,接收端須回應一ACK信號以作確定。 *后發(fā)送端傳送STOP COMMAND作為結束 Start and Stop Definition SDA SCL 、START,STOP COMMAND與DATA的區(qū)別 Output Acknowledge SCL 1 8 9 DATA IN DATA OUT START 、接收端回應ACK ACKNOWLEDGE MWIRE Serial EEPROM基本概念:MWIRE Serial EEPROM主要使用 Chip Select(CS)、Serial Clock(CLK)、Data In(DI)、 Data Out(DO) 四個腳位 ,EEPROM是以 93為編號開頭之IC,例如93C46、 93C66等
九、邊界掃描(Boundary-Scan)
2.完整的邊界掃描測試(Bscan Test)與其他功能測試
測試 BSCAN 測試的條件 :
(1)待測 IC 必須要支援 BSCAN 的測試
(2)支援 BSCAN 測試的 IC 都會有一個由 IC 制造廠商所提供的對應檔案 Boundary-Scan Description Language (BSDL)(IC的封裝語言描述)。
基本在線邊界掃描測試(In-circuit Bscan Connect Tests)
進階邊界掃描測試互連測試(Advance Interconnect Bscan Test)
十、CET(Cover-Extend Technology)覆蓋擴展測試技術
結合VTEP與邊界掃描的新技術: CET
十一、覆蓋擴展技術(CET)是如何進行工作?
1.VTEP 傳感器位于被測元件(例如連接器)上,它能夠根據電容特性選取激勵信號。
2.傳統(tǒng)的 VTEP 方法需要有測點(例如通過探針)來提供激勵信號。而覆蓋擴展技術則是依靠邊界掃描器件來提供激勵信號。
3.邊界掃描器件不需要每個引腳都放探針。
4.根據 IEEE 1149.x 標準(只使用測試接入端口),用戶可以向連接器提供必要的激勵信號。
5.邊界掃描器件和 VTEP 傳感器之間的路徑缺陷(例如開路)將影響傳送到傳感器的激勵信號。
6.ICT 系統(tǒng)對結果進行捕獲和診斷,因此會檢測到缺陷。
十二、覆蓋擴展優(yōu)點(CET)
1.廣泛的測試范圍,不需要測點
2.可節(jié)省夾具和 ICT 測試資源,降低測試成本
3.通過降低應力敏感型封裝(例如 BGA)上的應力,提高電路板質量
十三、Library與3070共享VCL/PCF數字測試文件
Vector Control Language 向量控制語言(VCL).
Pattern Capture Format 模式捕獲格式(PCF).
是兩種3070用來描述digital library的語言.一般的數字測試需要使用預先設定好的數字測試文件(Digital LIB)以安捷倫3070所使用的PCF, VCL格式 編寫成的數字測試文件是目前世界上 數量*多的數字測試文件(累積超過20年)i1000可以直接使用這些文件
十四、i1000 操作界面_可選英文或中文
十五、i1000軟件: 程序發(fā)展及編輯界面
十六、好用的數字調適接口
十七、淺談產線常用的設備-MDA
MDA :常用的產線測試設備。主要用來發(fā)現(xiàn)在生產流程中所產生的錯誤,比如在不同組件點 因為焊錫** 產生無法預期的”開路” 或”短路”,或者是測試出 錯誤的被動組件 比如 電阻 電容 電桿等組件,如果加上HP/Agilent**的Test Jet技術MDA還可以用來測試IC,或連接器上的pin腳開路.但是MDA無法偵測出下面的幾種狀況即使板子可以通過MDA的檢測 不代表這塊板子可以順利上電啟動運作 這主要是因為MDA不進行上電測試.對于BGA芯片底下的數百個 甚至上千個的錫球 在經過回焊爐后 是否與PC板焊接良好?目前MDA使用的Test Jet技術無法有效的測試BGA錫球的連接性對于覆晶BGA (Flip chip BGA) Test Jet更是束手無策.
對于高密度的連接器Test Jet的測試效果也不佳.
十八、測試功能應用
1.模擬測試(MDA)
開短路、電阻、電容、二極體、三極體、光耦元件、電容三端測試、保護二極體測試。
2.上電高壓量測
量測待測物各個狀態(tài)下的220AC工作輸出。
3.功能模擬遙控發(fā)碼測試
模擬遙控發(fā)碼IR給待測物、從而控制待測試物的工作狀態(tài)。
4.功能模擬溫度測試
模擬溫度給待測試、從而達到待測物的工作條件。
5.EEPROM 記憶測試
測試待測物在任何時刻停止當前狀態(tài)、恢復后仍然是此工作狀態(tài)。
6.顯示器功能測試
測試待測物在各個顯示模式下的工作狀態(tài)及工作電壓。